碳化硅衬底行业市场渗透率超九成，谦视智能的“光学+算法”方案让瑕疵无处遁形

简单！晶圆做“体检”，像拍“X光片”

□南京日报/紫金山新闻记者孙秉印

实习生赵璇

通讯员麒轩

轻点屏幕输入参数，设备舱内的晶圆机器人自动开启定位，将单片晶圆送上检测台，几分钟后检测完成，电脑实时显示检测结果：晶圆表面肉眼难觅的污染、划痕、裂纹、空洞等瑕疵被放大和归类，并用红、蓝、绿等不同颜色的方框框出……

7月18日，在麒麟科创园南京谦视智能科技有限公司（以下简称“谦视智能”）生产厂房里，工作人员正在对即将交付的晶圆表面瑕疵检测设备进行测试，该检测设备主要用于检测晶圆中是否出现颗粒污染、表面划伤、晶体瑕疵等特征性结构缺陷。

“目前，企业在手订单充裕，全员正在加紧调试设备赶工期。”企业相关负责人潘武介绍，谦视智能是专业的半导体量测检测设备企业，业务覆盖碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）、硅（Si）等多种半导体材料细分领域，核心产品主要包括形貌检测设备、综合缺陷检测设备、倒角轮廓仪、膜厚及纳微结构测量仪等，产品覆盖从晶圆检测到封装检测等多个节点系列。

2017年，谦视智能在外地成立，凭借核心技术与行业积累，企业先后获评“国家高新技术企业”“专精特新中小企业”。在产品不断迭代升级过程中，谦视智能敏锐洞悉，随着新能源汽车、白色家电等行业的需求上涨，第三代半导体材料碳化硅高禁带宽度、高硬度、高导热性等优势性能，必将在新兴领域产业中起到关键作用。

作为国内最早一批入局碳化硅量测检测领域的企业之一，谦视智能如今在碳化硅检测细分领域已积累一定优势。统计显示，截至目前该企业在碳化硅衬底行业的市场渗透率已超九成。

何谓碳化硅衬底？潘武解释，碳化硅衬底是晶圆的原材料，通过切割、研磨、抛光等工艺制成晶圆。碳化硅是优质的新型半导体衬底材料，但由于其特别的生长特性，检测难度较高，其测试需要更巧妙地利用光学设计及配套的软件算法。

为破解这一行业难题，让碳化硅晶圆检测像拍X光片一样“简单”，谦视智能依托光学、视觉及深度学习技术多学科融合技术，通过“硬软协同”打造出“准确度更高、成本更低”这一独具竞争力的半导体检测解决方案。解决方案的核心分为硬件设计与软件算法两部分：硬件方面，谦视智能自主研发的量测设备能够实现多光路融合的检测手段，可精确测量半导体材料的关键参数。软件层面，其自研的算法结合庞大的瑕疵数据，可以对各类缺陷进行精确标注和分类，形成完善的缺陷识别体系，从而显著提高检测精确度。

相较于动辄千万元的进口设备，谦视智能的检测设备还有更符合行业发展所需的检测项目及高自动化简单易用的产品优势。以全自动检测设备为例，1名操作员可以同时管理多台自动化设备，不需要全程值守，检测准确率超95%。优秀的解决方案收获了大批产业链上下游客户。统计显示，目前，谦视智能已拥有知识产权40余项，产品覆盖近60家各类半导体客户，涵盖浙江、广东、上海、江苏、河北、四川、北京等近20个省份。

技术先发、产品优势还为企业吸引了资金支持。去年，谦视智能完成A+轮数千万元融资，麒麟创投作为投资方之一，通过投资引入的方式，积极帮助企业将总部搬迁至麒麟科创园，并建设1500平方米生产基地。

此外，麒麟科创园还积极帮助谦视智能顺利落户园区，提供选址、流程审批、政策解读、搬迁等一系列服务，助力其在南京继续发展壮大。

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